导语: 康宁引爆“玻璃基板”！AI算力新风口已定？

周二，A股震荡上行，创业板、科创50涨超3%。盘面上，光学光电子、机器人、半导体、航天装备、军工电子、通信设备、元件、玻璃玻纤、消费电子、稀土、电池涨幅居前，动物保健、医药商业、中药、煤炭、保险、航运港口、食品饮料、农林牧渔、白酒、核电跌幅居前。题材股方面，3D摄像头、屏下摄像、LED、玻璃基板、EDA概念、CPO概念、AI手机、柔性屏、苹果概念等领涨，SPD概念、转基因、中药、粮食概念、减肥药、CRO、AI制药、乳业、鸡肉等跌幅居前。

今日行情的核心驱动力来自产业层面的重大突破。北京时间6月30日凌晨，美股光通信巨头康宁股价暴涨15%创历史新高，直接点燃了A股光学光电子板块的做多热情。

众多热点中为什么要格外关注光学光电子呢？AI算力需求正从GPU、存储向光互联领域扩散，光通信产业链进入业绩兑现阶段。国家统计局数据显示，1-5月电子行业利润同比增长103.9%，基本面持续验证高景气。

想挑选风口板块龙头的朋友，可以试一下新出的量化多因子选股工具“龙头信号”（点此解锁）！

一、短期事件催化：

1,CPO商用拐点确立，玻璃基板站上AI风口

核心催化来自康宁在首尔AI数据中心光通信大会上发布的玻璃光学互连组件Glass Bridge。该产品基于玻璃波导技术，直接连接光子集成电路与光纤，面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场。康宁股价单日暴涨15%创新高，反映市场对这一技术路线的强烈认可。更为关键的是，京东方A早在5月即与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连等领域战略合作。国内龙头企业已提前卡位下一代封装技术，国产替代逻辑清晰。

点评： Glass Bridge标志着CPO从实验室走向商业化，玻璃基板成为AI芯片封装的确定方向。

2,政策定调+产业爆发，光通信景气度再确认

工信部近日发布《高速光模块产业发展白皮书》，首次将高速光模块定位为“AI算力、6G核心底层硬件”，明确新建万卡智算中心必须标配800G/1.6T光模块，设定2028年高端光芯片自给率45%的国产替代目标。产业层面，华工科技800G以上高端光模块出口同比暴增超100倍，产线全天满产。中原证券研报指出，行业正处在800G向1.6T技术迭代期，2026年CPO技术有望初步规模化落地。

点评： 政策定调消除不确定性，产业订单暴增验证景气度，“政策+产业”双击形成共振。

3,全球算力“光进铜退”趋势确立，中国产业链深度受益

英伟达在台北电脑展明确“能用铜用铜，必须光用光”的产业准则，全球AI集群互联从铜缆向光通信切换已成共识。银河证券指出，AI数据中心“无阻塞直通”架构下光纤消耗量增长5-10倍，国内厂商积极出海，量价齐升态势延续。摩根士丹利认为光通信需求依然强劲，争议集中在利润率层面，行业景气度无需担忧。

点评： “光进铜退”不可逆转，中国光通信产业链凭借成本与产能优势，有望在全球供应链中占据更重要地位。

“光学光电子”九方题材库延伸阅读，点击此处查看详情>>

二、投资策略

结合券商等机构观点，光学光电子板块投资应聚焦两条主线：

AI光互联主线： 重点关注在光模块、光芯片、光器件领域具备技术壁垒和规模化交付能力的公司。800G向1.6T迭代期，头部厂商优势将进一步凸显。

玻璃基板/先进封装主线： 玻璃基板2026年进入商业化元年，关注与康宁等国际巨头有战略合作、在TGV玻璃通孔技术有布局的公司。

相关公司梳理

①京东方A：与康宁签署三年期战略合作，覆盖玻璃基封装载板、光互连等领域，已建玻璃基封装载板试验线并送样客户。

②联创电子：国内光学镜头与触控显示领先企业，车载光学业务持续增长，深度受益智能驾驶与VR/AR需求爆发。

③水晶光电：深耕光学成像、生物识别领域，核心产品覆盖智能手机、安防监控、智能汽车等场景，市场份额稳定。

④TCL科技：显示面板龙头，受益大尺寸电视、车载屏需求增长及MiniLED/OLED新型显示技术渗透。

⑤华工科技：子公司华工正源800G以上高端光模块出口同比暴增超100倍，产线全天满产，光模块龙头地位巩固。

以上个股仅作梳理，不作买卖依据，据此操作风险自担！

如果你想第一时间跟上市场风口，和更多同频投资者一起交流！立即加入>>

风险提示：

技术迭代路线不确定性风险；行业竞争加剧导致利润率下滑风险；AI资本开支不及预期风险；市场短期炒作后回调风险。

资料参考：

20260629-中原证券-通信行业半年度策略：运力扩张，光互联迈入新周期