导语

①AI服务器、智能汽车等应用驱动高端PCB产能加速推进-量价齐升！

②梳理PCB行业的核心产业链，以期挖掘出后续有爆发潜力的个股!

事件驱动

《十四五”规划和2035年远景目标纲要》：明确提出培育壮大集成电路、人工智能、大数据、物联网等战略性新兴产业。这些产业（尤其是集成电路）的快速发展，直接拉动了对高端IC载板、高多层板、HDI板、高频高速板等PCB产品的需求。

行业透视

一、电子行业继续向好，AI-PCB产业链业绩持续高增长

A）25H1电子行业继续向好，24H1营收同增11%、利润同比大幅增长75%。电子行业25H1年实现营收18503亿元，同增19%，归母净利润852亿元，同增31%。25Q2营收10110亿元，同增20%，归母净利润500亿元，同增42%，盈利改善。25H1年毛利率15.8%，同比+0.3pct，净利率4.5%，同比+0.6pct。25Q2毛利率15.9%，同比+0.1pct，环比+0.4pct，净利率4.7%，同比+0.4pct，环比+0.6pct，整体来看2025年AI云端算力硬件需求持续强劲，产业链业绩高速成长；国内半导体自主可控、国产替代需求加速，设备板块业绩亮眼；消电及半导体受到终端需求逐渐回暖，稳步向上。

图表1：电子行业历史营收情况（左）电子行业历史归母业绩情况（右）

图表2：电子行业历史盈利能力情况（左）电子行业历史单季度盈利能力情况（右）

B）AI云端带动了AI服务器、交换机、光模块等需求，NV拉货，推理需求大幅增加，ASIC需求旺盛，PCB板块受益明显，叠加下游多个领域需求回暖。AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正大力扩产，下半年业绩高增长有望持续，顺周期需求恢复&AI需求旺盛带动涨价趋势，PCB板块2025年业绩增长强劲。25H1营收1327.0亿元，同增25.2%，归母净利润123.9亿元，同增59.3%。25Q2营收为702.5亿元，同增24.5%，归母净利润为70.1亿元，同增56.6%。

图表3：PCB历史营收情况PCB（左）历史归母业绩情况（右）

图表4：PCB行业历史盈利能力情况（左）PCB行业历史单季度盈利能力情况（右）

C)PCB扩产带动上游需求，高介电材料升级。受AI需求驱动，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等PCB龙头扩产积极，形成材料升级与产能扩张共振的格局。PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能。铜箔由HVLP1向HVLP5升级，以满足AI高速信号传输要求；电子布向第三代低介电布迭代，匹配高频高速与轻薄化趋势；树脂则向碳氢及PTFE升级，降低介电常数与损耗。铜箔环节的德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等，电子布环节的宏和科技、中材科技、菲利华等，树脂环节的圣泉集团、美联新材、东材科技等均在加快导入高端产品体系。

二、CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺

PCB行业正处于先进封装与高密度互连技术快速发展的阶段，传统HDI与基板技术逐步升级为具备亚10µm线路能力的MSAP工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。同时，面板级封装（如CoWoP）等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片，降低成本并提升互连密度。目前国内厂商正加快相关布局，凭借制造工艺及客户壁垒，有望在未来高性能应用中取得突破。

图表5：CoWop结构示意图

三、PCB核心装备供给紧张，国产替代再提速

PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定了电路板的互连密度、信号完整性和生产良率。在AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对机械钻孔与激光钻孔精度、电镀孔壁均匀性及高长径比能力、光刻成像精度等提出了更高要求。国内大族数控、鼎泰高科、东威科技等设备厂商正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备的布局，并在钻孔、钻针、电镀、蚀刻等环节有所体现。

投资策略

前期报告中多次强调“速率“及”功率“为当前AI发展的两大核心矛盾，”速率“环节中，PCB作为直接搭载芯片的载体，承担了信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最收益的环节之一。伴随着CoWoP、正交背板等PCB新方案的推进，PCB工艺迭代加速，产业链进入明确的上行周期，看好PCB迎来“黄金时代”。上游材料及设备公司显著受益于PCB产能的扩张。

公司梳理

（1）沪电股份：公司通过加大研发与产能的战略性投入，成功把握AI服务器等领域的需求，实现了营收的大幅增长。

（2）深南电路：在AI技术带来结构性机遇的背景下，公司精准把握了AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇。

（3）胜宏科技：公司成功抢抓AI算力与数据中心升级机遇，凭借在超高层数、高阶HDI等领域的技术壁垒，快速实现了AI相关高端产品的规模化量产，从而优化了产品结构并提升了盈利能力。

风险提示

需求恢复不及预期的风险；AI进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险；技术升级换代的风险；全球贸易摩擦

资料参考

20250831-国金证券-电子行业研究：25H1电子行业继续向好，AI-PCB产业链业绩持续高增长

20250822-民生证券-PCB行业专题：AIPCB技术演进，设备材料发展提速

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