导语

①AI算力浪涌，PCB加速升级

②梳理PCB的核心产业链，以期挖掘出后续有爆发潜力的个股!

事件驱动

根据Prismark2024年第四季度报告统计，2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域呈高景气。根据TrendForce集邦咨询数据，2024年全球AI服务器Server出货量年增幅度为46%，预计2025年增长25%。2024年中国新能源车销量增长38%，新能源车PCB板单车用量大约是传统燃油汽车的4-5倍。

行业透视

一、生成式AI的快速普及导致算力需求呈指数级增长，AI服务器渗透率提升带动PCB需求

A)AI算力需求增长，PCB等核心硬件受益。中国算力规模持续增长，智能算力成增长新动力，根据2023年国家信息化发展报告，我国算力基础设施综合水平稳居全球第二，提供算力服务在用机架数达到810万标准机架，算力总规模超过230EFLOPS。其中智能算力规模达到70EFLOPS，新增算力基础设施中智能算力占比过半，成为算力增长的新引擎；东数西算”战略深入实施，全国一体化算力网络加快构建；据中心建设如火如荼；AI需求带动服务器快速发展，服务器硬件厂商有望受益，据TrendForce预测，2024年全球AI服务器产值将达1870亿美元，占服务器市场的65%，同比增长达69%。同时，中国市场也展现出强劲增长势头，IDC数据显示，2024年上半年中国加速服务器市场规模达50亿美元，同比增长63%。预计到2028年将达到253亿美元。

图表1：中国在用数据中心机架规模

图表2：2023-2024年全球CSP对高阶AI服务器需求占比

B）服务器规格迭代，PCB材料/设计升级。服务器性能提升需PCB材料与设计标准重构，AI服务器对PCB的性能要求更高，包括更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度，服务器升级对PCB提出了高频高速、低信号损耗、高散热性能的要求，PU板组作为AI服务器核心组件，配置升级要求PCB规格提升，GPU中PCB向高密度、高集成度方面发展，有望带动PCB需求上升。生成式人工智能、大模型计算和边缘计算的普及大幅增加了AI服务器的出货量，进一步刺激了高端PCB产品需求，使其成为PCB市场中增长最快的下游细分领域。

图表3：服务器PCB主要性能指标（左）服务器升级要求PCB板层数及介质损耗因子标准（右）

二、AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇

A）全球PCB市场稳定增长，中国核心地位稳固。根据Prismark预测，到2027年全球PCB市场规模将增至984亿美元，8年CAGR达6%。根据中商产业研究院报告显示，2019-2024年中国PCB市场规模将由2267亿元增至3469亿元，5年CAGR达9%。PCB行业市场集中度较低，全球PCB产能向亚太地区转移，中国成为全球第一大PCB生产国，中国大陆PCB产能集中于中低端领域，端应用催动PCB产品结构升级，行业有望向集中化方向演进，我国PCB厂商产品逐步向高端化迈进。

图表4：2019-2027年全球PCB市场规模（左）2019-2024年中国PCB市场规模（右）

图表5：全球PCB产地迁移情况及份额预测

B)行业技术变革已至，高端PCB市场快速成长。为AI算法运行的核心硬件，AI服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，驱动了PCB板在技术上的快速迭代。为满足高负载、高频运算需求，PCB板需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力。AI服务器的PCB层数通常为28-46层，板厚4-5毫米，厚径比可达20:1。随着服务器平台升级至PCIe5.0，传输速率提升至36Gbps，PCB层数需超过18层，板厚也将从2毫米逐步增加至3毫米以上。根据Prismark数据，2023年全球服务器领域PCB市场规模为82亿美元，预计2028年将达到138亿元，复合增长率达11%。

图表6：2020-2028年全球PCB行业服务器/数据存储领域市场规模（亿美元）

C）高频高速PCB方案升级，PTFE材料增长空间广阔。PCB板具有集成度高、易于装配、互联密度高等特点，在较短距离信号传输上具有优势，PTFEPCB板有望成为服务器内互联新方案。

D）由于大模型算力效率优化的进步，根据电子发烧友网站的报告预计，未来3年全球和国内生成式AI的需求会较2023年增长3~4倍。由于AI服务器主要 使用 18层及以上PCB板，而且还使用大量高阶HDI板，因此大模型普及将会 持续推动 PCB板需求的快速增长。

图表7：全球生成式AI的需求将成倍增长

三、PCB国产替代加速，国内厂商向高端化迈进

近年来，国内领先厂商精准把握通信基础设施升级、新能源车智能化转型、AI服务器集群部署等战略性机遇，已成功构建覆盖高速多层板、HDI高密度互连板、先进封装基板及柔性电路板的完整高端产品矩阵。据权威行业研究机构Prismark预测，2023至2028年间，我国多层板、HDI板、封装基板和挠性板四大核心产品品类的年均复合增长率将保持在6%以上。AI算力革命推动服务器PCB向24层以上超高层板演进，单机价值量提升；高频高速材料需求，驱动PCB板损耗因子要求更高；先进封装技术迭代带动基板精密度突破。在此背景下，国内厂商通过材料配方改良、工艺制程优化及智能化产线升级等行动，已实现高端PCB产品多项关键技术突破。在政策引导和供应链安全双重驱动下，预计PCB国产替代进程持续加速。

四、乘用车普及高级辅助驾驶将持续推升PCB需求

2024年10月奇瑞全球创新大会在安徽芜湖开幕，宣布2025年高阶智驾要从

20万元车型区间，下降到13万元以上车型区间。2025年2月9日晚长安汽车举办智能化战略“北斗天枢 2.0计划”发布会，宣布2025年8月，长安将率 先在 10万元级别的车型上搭载激光雷达。2月12日比亚迪的“天神之眼”智 驾发布会，宣布 2025年从10万元级车型到百万级豪华车普及智能驾驶。3月3日，吉利汽车发布“千里浩瀚”智驾解决方案，将在2025年吉利的新能源车标配。3月6日广汽丰田铂智3X，顶配激光雷达车型售价13.98万元，发布 后一小时订单过万台。可见 2025年乘用车10万元售价以上车型普及高阶智能辅助驾驶趋势明显，且销量反馈非常正面。

图表8：2025年普及高阶智驾公司销量占国内销量超50%且高增长

投资策略

AI服务器硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，国产厂商高端替代有望加速。

建议关注有望受益于AI服务器浪潮的PCB厂商——沪电股份、胜宏科技、景旺电子、深南电路、生益电子、方正科技、广合科技、威尔高、中富电路、奥士康等；受益于AI端侧落地的PCB公司——鹏鼎控股、东山精密、世运电路、一博科技、弘信电子、四会富仕、迅捷兴等；IC载板相关厂商——深南电路、兴森科技、博敏电子、联瑞新材、方邦股份、沃格光电等；以及上游CCL厂商——生益科技、南亚新材、华正新材等。

公司梳理

（1）沪电股份：高速PCB龙头，受益于AI和网络基础设施需求

（2）胜宏科技：高端PCB领军者深化国际化多领域布局

（3）方正科技：持续优化产品结构，具有AI服务器领域技术积累

风险提示

AI服务器渗透率不及预期；技术迭代风险；行业竞争加剧风险

资料参考

20250401-东方证券-电子行业深度报告：AI算力浪涌，PCB加速升级

20250314-第一创业-PCB行业景气度将持续见底回升

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