【避雷早知道】注意!又来大量人气股风险提示公告

导读:
①新洁能:现阶段销售中,与AI算力等相关的产品收入规模较小
②2连板魅视科技:暂无在半导体、算力等相关领域存在并购的意向、协议等
③卓郎智能:澄清玻纤加工设备业务在手订单额不超过3亿元,媒体报道的大额订单情况不属实
④北摩高科:股东陈剑锋拟减持公司不超3%股份
一、风险监控&利空事项
重庆钢铁:预计上半年亏损1.79亿元
聚和材料:贵金属价格变动将直接对公司生产成本造成重大影响
敏芯股份:合资公司刚注册成立,目前暂无任何产品产出
新洁能:现阶段销售中,与AI算力等相关的产品收入规模较小
方邦股份:相关新产品FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品占营收的比例较小
深科技:HBM技术尚处于研发阶段,预计短期内不会产生相关销售收入和利润
2连板魅视科技:暂无在半导体、算力等相关领域存在并购的意向、协议等
2连板成都路桥:交际河萤石矿建设项目还未开始建设,未正式开采
3天2板莱宝高科:玻璃基面板级载板产品目前仅处于预研阶段,尚未实现产品化
天承科技:若未来原材料价格持续处于高位或进一步大幅上涨,将会对公司毛利率和盈利能力产生直接不利影响
两连板深中华A:黄金珠宝业务收入占总营业收入的比重为99%以上,目前已没有开展锂电池材料业务
3连板兴业股份:半导体光刻胶用酚醛树脂仅处于送样测试阶段,电子级酚醛树脂销售规模仅占0.12%
卓郎智能:澄清玻纤加工设备业务在手订单额不超过3亿元,媒体报道的大额订单情况不属实
长光华芯:光通信业务处于市场拓展阶段,未来发展具有一定的不确定性
小九注:公司发布股票交易风险提示的公告,目前,公司光通信业务处于市场拓展阶段,后期订单交付受市场波动、公司产能、客户验证、技术迭代等多重因素影响,未来发展具有一定的不确定性。
彩虹股份:目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试
小九注:彩虹股份发布股票交易异常波动暨风险提示公告,公司关注到近期市场对基板玻璃在半导体封装领域应用的关注度持续提升。目前,公司产品为显示用基板玻璃,产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势,逐步开展基板玻璃新应用调研,目前尚处于研发阶段,没有产品进入半导体封装相关领域的测试,未来相关业务的推进也存在不确定性,公司提醒广大投资者注意市场交易风险。
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二、减持
北摩高科:股东陈剑锋拟减持公司不超3%股份
华宏科技:控股股东、部分董事及高管拟合计减持公司不超2.41%股份
芯朋微:总经理拟减持不超过0.38%公司股份
三、解禁
族兴新材:7月2日解禁,实际解禁比例15.24%,解禁金额5.36亿元
瑞联新材:7月2日解禁,实际解禁比例1.26%,解禁金额1.29亿元
方正阀门:7月2日解禁,实际解禁比例0.9%,解禁金额1428万元
华通线缆:7月2日解禁,实际解禁比例0.47%,解禁金额6232万元
双林股份:7月2日解禁,实际解禁比例0.15%,解禁金额2334万元
德明利:7月2日解禁,实际解禁比例0.07%,解禁金额1.44亿元
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