2022年8月4日，周四，龙虎榜解析。

如何破解美、日、韩、台的“芯片四方联盟”？

根据参考消息7月14号报道，中国正在设法绕开美国的芯片制造经历，而封装技术可能是中国芯片反击美国制裁的新方法。

报道说，中国虽然无法生产台积电和三星最新计划中的3纳米到5纳米芯片，但这项技术能够将14纳米芯片封装成3D配置，同样实现相同的效果，成本还要低很多。

报道还称，拜登政府后知后觉地试图压制中国半导体产业的做法似乎适得其反，中国找到了绕开华盛顿禁令的变通办法。

随着摩尔定律临近极限，先进封装已成为提升芯片性能的重要路径之一。

目前A股上市公司，半导体封装技术有五家公司：芯原股份、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技。

今日榜单

1）机构榜

2）外资榜

今日暂无

3）游资榜

龙虎榜焦点股解析

一、天富能源600509

1）核心逻辑：22年6月29日，宁德时代投资天富能源旗下子公司天科合达，认缴出资额1.5亿元，持股比例约6.8%。天科合达国内第三代半导体碳化硅衬底板块龙头企业，是国内唯一一家导电型衬底量产供应商。目前天富能源持有天科合达9.5953％股权，为天科合达第二大股东。

公司主业为新疆石河子地区提供电、热、天然气等综合城市能源服务。公司电、热、天然气三大主业在石河子地区处于天然垄断地位。

全资子公司新疆天富金阳新能源主要太阳能、风能等新能源系列工程的设计、建设、安装及总承包；21年公司绿色能源（水电、光伏）发电装机占比为8.31%；

2）资金性质：今日1家机构净买入1356万元；游资杭州杭行路买入2308万元；华泰总部（量化）买入1143万元；

3）技术面看点：最近股性比较活跃，多次出现涨停阳线，但空间没打开。

参考资料：

20220724-国联证券-电子行业2022年7月第3周周报：碳化硅需求旺盛，国内厂商加速追赶（熊军王晔）

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