2023年11月10日，周五，龙虎榜解析。

今日市场焦点

一、华为上游先进封装设备、材料

华为的芯片究竟怎么制造出来的，至今是个谜，连美国都不知道！

但，最近盘面有几只股异动频繁：【文一科技】+【三超新材】+【强力新材】，我们有必要系统梳理下。

事件①：【华鑫通信】“华为上游产业链掘金者”:专注挖掘华为上游产业链先进封装设备材料零部件。

事件②：华为先进封测工厂——盛合晶微。

此前10月31日，华为“半导体封装”专利公布，主要涉及一种半导体封装。公开资料显示，盛合晶微是原来的中芯长电，中芯国际被制裁后剥离出去，对外融资单独发展，技术上传承中芯国际的前道工艺。

目前市场认为，盛合晶微是华为芯片的封测厂，承接华为的鲲鹏、昇腾用到的Cowos封装（尚未证实）。

华为先进封装上游设备材料，核心公司：

1）【文一科技】：cowos前道封装设备供应商+盛合晶微订单。国内只有文一一家能满足（主要做前道塑封）。目前公司大客户订单充沛，现已导入长江存储与盛合晶微。

2）【强力新材】：国内先进封装PSPI电镀液供应商。光敏聚酰亚胺（PSPI）、电镀液是Chiplet等先进封装核心材料，国产化配套需求迫切。

3）【三超新材】：CMP-Disk是保障晶圆精磨成功的重要耗材。目前CPM-Disk的国产化为零，三超新材实现了0到1的绝对突破，导入盛合晶微，并且在中芯绍兴Fab厂已经实现量产，未来在中芯国际多个封测厂包括7nm产将实现纯国产化CMPDISK量产。

4）【飞凯材料】：国内先进封装临时键合材料、Bumping厚胶昇腾芯片供应商（专家说用量会很大）。临时健合是先进封装最核心的工艺之一，飞凯材料目前已经进入长电先进，同时在导入盛合晶微。

5）【光力科技】：先进封装切割+减薄昇腾芯片。公司是全球仅有的两家既能提供划片机整机、又能提供核心零部件-空气主轴的企业之一，将随着国产化的验证及导入而进入放量期。

6）【德邦科技】：绑定华为海思，先进封装材料验证进展顺利，公司电子封装材料突破垄断，UV膜、固晶材料填补国内空白，第一大股东国家大基金持股18.65%。

今日龙虎榜单

1）机构榜

2）外资榜

今日暂无

3）游资榜

龙虎榜焦点股解析

一、文一科技600520

1）核心逻辑：有自媒体信息显示，文一科技在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A1、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

2）资金性质：三日榜显示，机构净买入1.52亿元；游资杭州庆春路买入1.25亿元。

3）参考技术指标：文一科技-升龙诀指标-出现龙信号

参考资料：文一科技-升龙诀指标-出现龙信号

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