5月1日讯（记者 陆婷婷）在需求疲软、供给过剩、高库存等境况下，“市场竞争加剧”和“价格内卷”成为2023年印刷电路板行业的主要特征，多数上市公司盈利空间遭受挤压，去年净利润陷入同比下降或亏损局面，且以消费电子为主要客户的厂商首当其冲。

从A股PCB上市公司交上的2024年一季度“答卷”看，行业厂商业绩向好，近期不少企业也表示当前生产情况已有所改善。二级市场闻风而动，Wind数据显示，电路板指数近5日涨幅达10.42%。在被寄予期待的2024年，PCB行业能否如愿迎春？

市场“好转”信号释放

Prismark报告显示，2023年全球线路板（PCB）总产值为695.17亿美元，同比降15%；预期2024年PCB行业将实现恢复性增长。

覆铜板厂商生益科技（600183.SH）今年Q1实现营收和净利润双增长，公司在归因表述中提到“覆铜板产品产销量增加及产品结构优化”。受该消息刺激，生益科技4月29日收盘涨停。公司方面亦曾在4月初告诉记者，“目前公司满负荷生产”。

在产业链下游的PCB环节，胜宏科技（300476.SZ）相关人士日前回复记者称，“产能利用率在80%左右”。金禄电子（301282.SZ）表示，“2024Q1产能利用率总体处于相对较高的水平”；深南电路（002916.SZ）透露，“近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升”。

“综合多家PCB厂商的声音，当前PCB产业整体复苏节奏呈现出积极的迹象。”头豹研究院分析师李姝向记者表示，稼动率提升等信息表明，行业正逐步从2023年的低迷中恢复。然而复苏的节奏或因公司而异，部分企业可能面临更大的经营压力。

据记者不完全梳理，今年一季度，深南电路、胜宏科技、世运电路（603920.SH）、鹏鼎控股（002938.SZ）、兴森科技（002436.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、超声电子（000823.SZ）、景旺电子（603228.SH）、博敏电子（603936.SH）等的净利润同比增幅在17.17%至230.82%不等；金禄电子、东山精密（002384.SZ）、四会富仕（300852.SZ）、普天科技（002544.SZ）、奥士康（002913.SZ）等净利润不同程度下滑；华正新材（603186.SH）、科翔股份（300903.SZ）、金安国纪（002636.SZ）等亏损。

纵观A股厂商Q1业绩表现，因主要布局的下游市场需求、产品结构及售价、接单情况等存异，盈利能力出现分化。记者注意到，多数PCB制造企业业绩向好，覆铜板及铜箔企业仍承压明显，仅有少数几家实现净利润正增长。

李姝在接受记者采访时提到，上述相关公司净利润的增长受到通讯领域、高端存储与RF类的BT载板等特定细分市场PCB订单的回补、价格小幅回暖的积极影响。

近期铜价飙升背景下，建滔积层板（01888.HK）、威利邦电子等覆铜板企业均发布提价函。对于后市，招商电子分析认为，今年CCL（覆铜板）开启涨价的上行周期的条件显著优于去年。上游主材涨价将推动CCL行业进入上行通道，有望带动行业盈利水平的修复。

厂商奔赴高端品类、出海拓订单

不过，面向终端需求市场的PCB企业并未十分乐观。

沪电股份日前披露投资者活动记录表显示，PCB属于被动元器件，具体经营情况受多种因素影响，在目前的时点，难就2024Q2的业绩情况给出具体指引。四会富仕方面表示，公司根据行业发展状况结合客户需求等多方面因素，审慎订立年度经营目标。鹏鼎控股也解释了未给出今年经营业绩预算的原因：“因近年来行业情况不确定性较大，为避免业绩预期差异较大引起市场波动”。

PCB作为“电子产品之母”，是整个电子产业链中的重要部件。处在当前的市场形势，“高阶”品类显然更具竞争力，这也和从相关企业得到的信息相印证。

汽车板厂商沪电股份表示，汽车用PCB一定程度上呈现新兴高端细分市场供给不足，中低端供给过剩的特征，面对更加多元、复杂且持续变化的汽车行业，中低端汽车用PCB价格竞争预期将更加激烈。兴森科技在接受机构调研时提到，普通多层板市场供过于求、竞争激烈的状况难有实质性缓解。业内人士预测未来线路板层数增加和线宽线距缩小是趋势。

对于2024年PCB行业的结构性机会，李姝表示，市场需求相对硬挺的品类包括AI服务器、新能源汽车、5G等领域的高端PCB产品。这些领域的产品通常具备高多层、高密度、高集成等特征，符合当前技术发展的趋势。随着技术的进步和新应用的出现，如折叠屏手机和可穿戴设备，柔性PCB等新型技术也将得到更广泛的应用。

目前，行业公司普遍将上述高潜力应用领域作为重点拓展方向，布局高阶HDI、FPC、IC载板、大尺寸/高速高多层PCB等高端品类，适用于AIPC、AI服务器、光模块、低轨道卫星通信，以及汽车领域的域控制器、毫米波雷达、激光雷达等。

以鹏鼎控股为例，公司相关负责人在业绩会上透露，今年公司资本开支计划是33亿元，主要投向包括台湾高雄高端软板项目投入，淮安三园区高阶HDI及SLP项目投入及泰国汽车及服务器项目投入。

此外，“出海”成为印刷电路板企业谋订单、创收的重要途径。近期厂商们纷纷宣告海外基地建设进展，“预计下半年投产”“预期在2024年第四季度实现量产”等消息频传。随着PCB行业竞争进入新的阶段，谁能从中分羹的谜底或将很快揭晓。