汽芯需求猛增10倍!大基金加码低位龙头
丨2条重磅利好来袭
国内首部规范智能网联汽车管理的法规《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》已过“三审”,年内有望出台实施。
王传福:电动车是上半场,智能车是下半场,电动车对芯片需求将增加5-10倍;
据央视财经报道,俄罗斯工业和贸易部6月2日表示,其在2022年年底前将限制氖气等惰性气体的出口。惰性气体主要应用于半导体微影制程,其中需要氖气的环节为DUV曝光,氖气为其所需混合气体中的必要气体。
此前乌克兰供应全球大部分氖气,另外俄罗斯惰性气体供应量占全球供应总量的30%,一旦限制出口因此芯片产能或受损。一方面是产能受损,另一方面是需求增加,因此相关机会值得关注。
丨巨头逆市加码
大基金二期宣布:截止3月31日,共投资38家公司,累计出资790亿元;
芯片人才暗战:毕业能拿三四十万,猎头开始挖应届生,跳槽涨薪50%。
博世全球第一大汽车技术供应商表示,将追加投资2.5亿欧元,扩建芯片生产设施;
韩国三星在2021年的研发投入达到了22万亿韩元的历史新高。
丨被大幅低估
丨强势品种深度梳理
功率半导体龙头,目前公司中低压全领域持续突破,车用IGBT模块在汇川、比亚迪、菱电电控、零跑等持续出货,光伏风电方面与阳光、固德威等主流厂商均有合作;家电IPM方面,正全面替代日系厂商,21H1营收达4.1亿元,并将持续放量;工控领域也与汇川、英威腾等加大合作供应。
2021年扣非净利润大增利润39倍,新建12寸产能刚开始加速释放,年底有望月产能6万片;2月21日,大基金二期6亿元增资入股,进一步加码12寸产能,计划新增产能2万片/月。
国内IGBT龙头,市占率持续提升。公司深耕IGBT领域多年,近年来公司全球模块市占率持续提升。根据Omdia报告,2020年斯达半导IGBT模块排名全球第六,较2019年提升一名,全球市占率达2.8%,同比+0.3pct,依旧是国内唯一进入全球IGBT模块前十的公司。
公司深耕IGBT多年,车规领域先发优势明显。公司于2013年研发出车规级IGBT模块,2019年公司车规级IGBT模块配套超过20家终端汽车品牌,合计配套超16万辆新能源车。2021H1公司主电机控制器IGBT模块配套数量超20万辆新能源车。此外,2021H1公司第六代Trench-FS650V/750VIGBT芯片和模块获多家新能源车主电机控制器平台定点,有望在2023年起逐渐释放收入。
自建产线布局SiC芯片,预计2022年SiC模块有望加速放量。公司拟自建产线,开展SiC芯片的研发和产业化,达产后预计6寸SiC芯片产能达到6万片/年。
2015年公司攻克了银浆烧结、铜线键合等技术,研发出SiC模块系列,目前公司车规级SiC模块已获得国内外多家车企和Tier1客户定点,截至2021年9月8日,公司车规级SiCMOSFET在手订单达3.43亿元。目前公司定点的车规级SiC模块项目以及未交订单全部使用进口芯片。
外资重仓,机构给予“5年10倍营收”目标。
参考资料:
20220222-民生证券-士兰微-600460-携手大基金增资士兰集科,12寸产线建设持续推进
20220127-首创证券-斯达半导-603290-IGBT龙头地位稳固,2021Q4业绩超预期
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