4月28日讯（记者 罗祎辰) 作为“科创热点行业周”的首场业绩说明会，“2024年科创板半导体设备专场集体业绩说明会”于4月28日下午于上证路演平台举行。华峰测控（688200.SH）、芯碁微装（688630.SH）等7家上市公司高管就企业经营情况、未来业务布局与规划、整体行业现状与趋势等与投资者进行互动交流。

科创板开板五年多以来，已上市半导体公司110余家，占A股半导体总数的6成，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。其中，十余家科创板半导体设备及零部件企业充分发挥了产业集聚效应，合力提升国产芯片制造自主可控水平。

半导体设备企业坚持走自主可控之路

半导体设备位于半导体产业链最上游，其技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平。近年来，科创板半导体设备公司坚持研发驱动发展，在多个领域实现核心技术与产业化能力的双提升。

前道制程领域，中微公司（688012.SH）、拓荆科技（688072.SH）、盛美上海（688082.SH）等细分龙头面向刻蚀、薄膜、清洗环节布局，代表国内细分领域的最前沿技术水平；华海清科（688120.SH)、芯源微（688037.SH）、中科飞测（688361.SH）等公司着力补强离子注入、涂胶显影、量检测设备等产业链“卡脖子”环节，推动我国集成电路制造向高端迈进；后道制程领域，华峰测控（688200.SH）、芯碁微装分别在半导体测试设备、微纳直写光刻设备领域积累技术优势，持续扩大量产规模。

除了产品致力于实现国产替代，本次业绩说明会上，多家公司表示正积极提高核心零部件国产化率，提高应对国际竞争和技术封锁的能力。华峰测控总经理蔡琳表示，“公司的供应链国产化战略已实施多年，绝大多数的零部件均已国产化，少数需要进口的零部件均备有安全库存，足以满足公司的产能规划和客户需求。”深科达（688328.SH）董事长黄奕宏也表示，“随着近几年公司产品的不断升级，公司在技术研发、零部件自主化、市场拓展等方面均取得了显著进展。”

下游需求复苏驱动封测设备企业业绩增长

本次集体业绩说明会汇聚多家半导体封测设备企业。受益于需求复苏，华峰测控2024年度实现营业收入9.05亿元，同比增长31.05%；归属于上市公司股东的净利润3.34亿元，同比增长32.69%。公司核心产品出货量同比大幅增长，应用于SoC芯片测试的STS8600机型已进入客户验证阶段。，公司董事长孙镪本次业绩说明会上表示，“今年国内半导体封测设备领域成长性良好，新增长动能包括先进封装技术，AI、5G、物联网等应用，持续带动了测试设备的需求提升。公司当前在手订单较为充足。”

半导体封装设备领域的耐科装备（688419.SH）2024年度也实现营收与净利润双增长。目前，公司已成为通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、长电科技（600584.SH）等国内排名前三半导体封装企业的供应商。“目前公司在手订单超过1.7亿元”，公司董事长黄明玖表示，“从目前市场行情来看，今年半导体封装设备营收将保持增长态势。”

深科达在国内转塔式分选机市场占据较高份额，公司2025年以72K高速转塔分选机突破技术壁垒，进一步提升头部客户服务能力。今年Q1，公司实现营业收入1.79亿元，同比增长108.13%，净利润同比扭亏为盈。

就未来公司发展方向，董事长黄奕宏表示，“公司未来的盈利增长点主要集中在半导体设备业务的持续增长、平板显示模组设备业务的复苏、智能装备核心部件业务的拓展以及新兴业务领域的布局等方面。”

他进一步指出，“随着新兴科技产业的发展，如智能眼镜等领域的兴起，为公司相关设备带来了新的市场需求。公司目前海外业务主要集中于东南亚、印度、俄罗斯等国家和地区，将通过多元化市场布局，降低对单一国家或地区市场的依赖，积极拓展新兴市场。”