《科创板日报》2月13日讯（记者 郭辉） 华虹半导体今日（2月13日）盘后发布2024年第四季度未经审核业绩。

公告显示，华虹半导体2024年第四季度实现销售收入5.392亿元，同比增长18.4%，环比增长2.4%；毛利率为11.4%，同比上升7.4个百分点，环比下降0.8个百分点。

华虹半导体2024年Q4归母净利润亏损2520万美元，上年同期及2024年Q3归母净利润分别为3540万美元、4480万美元。对此，华虹半导体表示，净利润变动主要系外币汇兑损失所致。

2024年度，华虹半导体销售收入为20.04亿美元，同比下降12.3%；归母净利润为5810万美元，上一年度为2.8亿美元。年度毛利率为10.2%。

华虹半导体对2025年一季度的指引显示，预计单季度销售收入约在5.3亿美元至5.5亿美元之间，同时预计毛利率约在9%至11%之间。

在华虹半导体财报发布后的业绩说明会上，该公司新一任总裁兼执行董事白鹏首次亮相。

白鹏表示，2024年对华虹半导体是挑战与机遇并存的一年。市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动该公司图像传感器、电源管理等平台表现良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。

“面对激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近100%。”白鹏表示，“2024年也是继往开来的一年。公司位于无锡的第二条12英寸产线顺利建成投产，标志着公司在战略发展路上又迈上了一个新台阶。”

对2025年的公司发展目标，白鹏表示，2025年，华虹半导体将围绕新工艺平台和各工艺平台的迭代加强研发投入，扩大新产线的产能，围绕关键新兴产业不断变化的需求，继续与国内外重点客户建立战略合作，夯实公司在特色工艺晶圆代工领域的地位。同时，公司也将进一步提升营运效率和加强成本控制，为股东创造出更大的价值。

华虹半导体财报还显示，2024年该公司晶圆代工平均销售价格同比下降，但在Q4单季度环比提升。

销售收入按晶圆尺寸划分，8英寸晶圆2024Q4销售收入同比基本持平，而12英寸晶圆销售额达到2.87亿美元，同比增长40.2%。

按照销售区域来看，2024年第四季度中国市场、北美市场均实现销售收入正成长，销售额分别为4.51亿美元、4812万美元，同比增幅分别达到23.0%、30.7%；而除中国、日本以外的亚洲市场，以及欧洲、日本市场，收入同比下降。

从产品来看，其2024Q4嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、逻辑及射频、模拟与电源管理类销售收入均有同比增长。华虹半导体表示，第四季度的MCU、闪存产品、CIS、电源管理及模拟等产品需求出现增长。

而分立器件Q4销售同比下降。华虹方面表示，主要是由于IGBT产品需求下降，不过通用MOSFET及超级结产品需求增加。

从工艺节点来看，55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为1.29亿美元，同比增幅达到111.8%。90nm及95nm节点得益于MCU及智能卡芯片需求增加，销售收入增长28.9%。

从终端应用来看，消费电子是2024年第四季度华虹半导体第一大终端销售市场，收入为3.446亿美元，同比增长36.5%，占总销售额的比例为63.9%；工业及汽车产品销售收入同比下降10.5%；通讯产品销售同比增长19.7%；计算机产品收入同比下降42.2%。

华虹半导体总裁白鹏回答分析师提问表示，包括汽车应用在内，以上几大市场的库存调整在2024年已基本结束；而在Q4实现成长的应用，对华虹而言，长期将会是具备增长空间的市场。“目前，华虹半导体正在加强相关市场领域的技术平台研发，以更好地服务分立器件、MCU等市场，这两大应用在终端的使用越来越多。”

截至2024年第四季度末，华虹半导体月产能为39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为103.2%，环比下降2.1个百分点。Q4付运晶圆121.3万片，同比上升27.5%，环比上升1.1%。