4月21日讯，自3月开始，中国台湾遭遇半个多世纪以来最严重的一次干旱，岛内严重缺水。正常情况下，台湾岛年降水量是世界均值的2.6倍，但去年甚至未有台风登岛。据台媒报道，至目前，全台21个水库水量全部告急，一些县市居民用水间歇性停供，上百万户受影响。

拥有台积电、联电、力晶的台湾岛一直都是全球芯片代工重镇，2020年，台积电在全球晶圆代工市场的份额达到54%。根据市调集邦预估，中国台湾晶圆代工占整体市场比重今年将增长2个百分点，达到65%。而半导体芯片生产的每个环节都离不开大量用水。据台积电称，2019年，该公司在台湾新竹的厂房每天要消耗6.3万吨水，占当地宝山水库和宝山第二水库蓄水量的10%以上。

由于干旱，台湾目前扩大了对供水的限制，为保“用水大户”半导体产业，大量农田休耕停灌，创下了历史新高。台积电方面表示，到目前为止，干旱尚未影响其生产。但由于降雨变得越来越难以预测，当局必须努力确保用水供应。有评论称，如缺水导致晶片的生产出现问题，可能加剧全球各行业的芯片供应紧张局面。另有业内人士表示，如缺水情况长期存在，可能限制台湾晶圆厂扩产计划。

在本次台湾大旱前，由于疫情等多方面因素导致的“缺芯潮”已在蔓延。美国最大芯片代工企业CEO已在本月初警告，缺芯潮会持续到2022年或更晚。

方正证券电子团队根据半导体的需求周期和供给周期，推演出“缺芯潮”下的半导体投资时钟。

研究显示，市场往往会遵循设备先行（由于设备制备运输安装的周期接近1年，订单会提前开动）、制造接力（中游此时享受主动补库存的量价齐升）、材料缺货（产能和用料都会大幅增加，导致材料的供不应求）的逻辑。

此时，市场中往往产生三个维度的机会：产能为王（晶圆厂的产能与市占率）、设备先行（涨价的背后是缺货，缺货的背后是扩产大潮将至，设备将迎来一轮强劲增长）、产能本土（与以往基于全球化背景下的产能扩产周期不同，将会在国产化和去ASML化的大框架下运行）。

由此方正电子团队建议关注三大机会：

1、晶圆厂制造的机会：华润微、闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、士兰微、捷捷微电、扬杰科技、长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技、TCL、京东方A、三安集成；

2、设备扩产的机会：北方华创、屹唐半导体、盛美半导体、万业企业、华峰测控、长川科技、至纯科技、大族激光、中微公司、精测电子、晶盛机电、赛腾股份；

3、材料本土化的机会：中环股份、沪硅产业、立昂微、江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、杉杉股份、安集科技、神工股份。