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德国成为欧盟一半以上晶圆制造新项目的落户地

来源：财联社 2023-09-22 16:27
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【德国成为欧盟一半以上晶圆制造新项目的落户地】《科创板日报》22日讯，德国贸易投资总署（GTAI）详细梳理了欧盟16个微芯片工厂新项目，其中的10个位于德国，包括英特尔在马格德堡耗资380亿欧元的大型工厂，以及台积电在德累斯顿地区耗资110亿欧元的新工厂和英飞凌耗资50亿欧元的扩建工厂。博世、格芯、Vishay和X-Fab也在德国各地扩张，而Wolfspeed正在德国西南部小镇恩斯多夫建设一座耗资25亿欧元的工厂。
(来源：
财联社)

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