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机构:第三季度前十大晶圆代工产值增加8.1%

来源:财联社 2025-12-12 15:52
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【机构:第三季度前十大晶圆代工产值增加8.1%】《科创板日报》12日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC),和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动,以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著,加上部分厂商得益于供应链分化商机,推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%,接近451亿美元。
(来源:
财联社)

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