《科创板日报》3月28日讯（编辑 邱思雨） 据台湾电子时报今日报道，IGBT陷入大缺货，缺货问题至少在2024年中前难以解决。此前亦有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。

晶圆代工领域业内人士表示，由于车用、工业应用需求强劲，且客户愿意接受长约与涨价，台积电、联电等代工厂已调整产能配置，IGBT客户与订单规模2023年底将明显放大。

导致IGBT缺货、涨价的原因主要有四点：其一，需求旺盛，车用、工业应用所需IGBT用量大增；其二，供给不足，产能扩增缓慢；其三，客户认证需要时间；其四，特斯拉大砍75%碳化硅用量，IGBT为潜在替代方案。

需求方面，此前市场消息亦指出，因电动车和光伏两大领域的需求旺盛，IGBT陷入紧缺。有业内高管直言，涨价抢货已不是新鲜事，不是价格多高的问题，而是根本买不到，这波缺货潮还会延续一段时间。

头豹研究院近期调研结果表明，IGBT由新能源汽车、充电桩、光伏、轨道交通四轮需求驱动。到2025年，我国新能源汽车IGBT新增规模有望突破200亿元，2021-2025年复合增长率近34%；充电桩则将新增近240亿元，CAGR也近34%，两者增速最快。光伏方面，预计到2030年，我国光伏IGBT新增市场规模有望突破66亿元，复合增长率为8.69%。

供给方面，IDM厂商扩产较为缓慢。英飞凌德国新厂需等到2026年才能正式量产，安森美2023年产能已全部售罄。有供应链业内人士指出，在2022年下半年全球IDM的IGBT，已基本敲定2023全年供货。涨价方案按照两种方式运作：其一，按合约内容运作，在协商好的时点涨价；其二，按现货市场运作。即使有合约，供给量仍不足，非合约的现货市场抢货情况持续。虽然国内新能源汽车市场降温，但车用IGBT仍供不应求。

IGBT客户与订单规模明显增长，但下游晶圆代工厂的产能调整仍需时间，此前晶圆代工厂的产能主要集中在订单规模大且稳定的消费电子产品上。尽管消费电子产线的产能利用率低迷，但若要将产线转给IGBT等客户，仍需时间调整，两者产线无法立即共享。因此，短期内，IGBT仍将供不应求。

此外，值得注意的是，在特斯拉弃用75%碳化硅的背景下，华泰证券等机构分析指出，碳化硅+IGBT混合模块方案可能降低采用碳化硅的电驱系统成本，为潜在方案之一。该方案将原有的TPAK封装中部分碳化硅器件替换为IGBT，封装成混合模块。已有海外实验室成功研发出FREEDM-PAIR混合模块，并证实可行性。车企若采用SiC MOSFET和IGBT的混合模块方案能够明显降低成本。

国内方面，机构建议关注布局IGBT的厂商，包括斯达半导、士兰微、时代电气、华润微、新洁能、扬杰科技、宏微科技、华微电子、东微半导、派瑞股份等。