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SEMI报告:全球半导体制造商预计2026年将增300mm晶圆厂产能 达每月960万片新高

来源:财联社 2023-03-28 18:01
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【SEMI报告:全球半导体制造商预计2026年将增300mm晶圆厂产能 达每月960万片新高】《科创板日报》28日讯,SEMI在报告中指出,全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能,达到每月960万片的历史新高。预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。SEMI总裁Ajit Manocha表示:“半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能增长。foundry、memory和power预计将是2026年新增产能的主要驱动力。”在2022年至2026年的预测期内,芯片制造商预计将增加300mm晶圆厂产能,以满足需求增长。
(来源:
财联社)

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