一、公告及信息

中富通：收到GPU算力服务租赁中标通知书

中富通公告，公司收到浙江农村商业联合银行股份有限公司关于2023年度GPU算力服务租赁项目《中标(成交)通知书》，本次项目中标算力资源20台。本次项目中标让公司成功介入到垂直领域的算力服务租赁业务，若本次能够签订正式项目合同并顺利实施，将对公司业务发展产生积极影响。

通化东宝：利拉鲁肽注射液获得药品注册证书

通化东宝公告，公司近日收到国家药监局核准签发的利拉鲁肽注射液《药品注册证书》。利拉鲁肽是一种人胰高血糖素样肽-1（GLP-1）类似物，可激活人GLP-1受体，促进胰腺分泌胰岛素。

二、热门题材

追单强劲，AI浪潮下先进封装领域需求水涨船高

据行业媒体报道，超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）AI新芯片连发，带动封测链跟着旺。业界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投控（3711）、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。

业界分析，由于AI需要大量运算，在电晶体达极限后，先进封装逐渐成为主流，借此把芯片堆叠起来，并封装在基板上，且根据排列的形式，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。华鑫证券毛正分析指出，据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。

上市公司中，甬矽电子先进封装占比接近100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。此外，公司Bump产线加速推进。Bump、RDL、TSV工艺等是先进封装的前中道工艺需求，其中Bump能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值，而且能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。华海诚科在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。联瑞新材部分封装材料客户是全球知名企业，公司已配套批量供应了lowα的球硅和球铝。兴森科技在互动易披露，公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

三、连续涨停

南京商旅：公司主营为进出口贸易业务和国内大宗贸易业务。

中广天择：长沙广播电视集团旗下上市公司，系全媒体优质视频内容提供商。