【存储芯片概念涨势扩大 江波龙、德明利午后双双创历史新高】财联社10月27日电，午后存储芯片概念涨势扩大，江波龙涨超10%，德明利涨近9%，均创历史新高，此前大为股份、中电港涨停，伟测科技、联瑞新材、普冉股份、兆易创新涨幅靠前。消息面上，上周五美股存储芯片概念再度狂飙，闪迪大涨超11%，美光科技涨近6%，希捷科技、西部数据盘中均一度涨超6%。财联社记者从存储产业链人士处获悉，目前部分原厂的部分Dram和Flash产品已经处于暂停报价状态。

【PCB概念延续强势 金安国纪3连板】财联社7月7日电，早盘PCB概念延续上周强势，金安国纪走出3连板，宏和科技5天3板，德福科技、铜冠铜箔涨超10%，鹏鼎控股、联瑞新材、中英科技、国际复材等涨幅靠前。消息面上，天风证券研报测算，预计2026年AI服务器+交换机对应的M8 PCB 板市场空间在500-600亿。

①固态电池行业会议将召开，前4个月行业投资额达150亿；②蚂蚁集团等入股该领域，这类产品是人形机器人落地关键；③菜鸟新款无人车启动预售，机构称物流无人车迎来规模化商用期。

①美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂；②禾赛科技：未来机器人激光雷达市场或超车载；③成立仅一年半！氢能新秀完成千万元天使轮融资。

近日，多个国家加大力度支持半导体产业发展。11月29日消息，德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资。11月27日，为支持半导体产业发展，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。

①特斯拉机器人“里程碑”，灵巧手为人形机器人与外界交互的重要媒介；②多国加大支持半导体产业，行业或迎来新一轮上升周期；③该区域首批自动驾驶测试车辆正式发车。

①2024世界机器人大会召开在即，AI加速人形机器人落地；②320W超光速秒充来了！刷新当前手机快充效能纪录；③全力服务国家“双碳”目标，深交所将发布深证氢能指数。

①新乡化纤预计上半年净利同比增长1040%-1391%； ②华勤技术拟收购易路达控股80%股份； ③AI时代必需品，该半导体细分领域标准即将定稿。

①行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿。 ②全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。

①AI时代必需品，该半导体细分领域标准即将定稿；②阿里旗下夸克发布AI搜索，多模态AI应用持续突破；③RoboSense上半年ADAS销量同比增长487.7%。

①南芯科技预计上半年净利同比增长101%-119%； ②理工光科智能道面系统已在山东、安徽实现示范应用； ③三星年内将推3D HBM芯片封装服务，先进封装大势所趋。

①存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。 ②三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出HBM的三维（3D）封装服务。 ③山西证券表示，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。

①有望彻底改变能源存储方式，固态电池或将成锂电池终局技术选择；②第十一届国际智能网联汽车技术年会将于6月18日在北京召开；③英伟达开源最强模型Nemotron-4 340B，性能对标GPT-4。

【联瑞新材：配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品】财联社6月18日电，联瑞新材在互动平台表示，公司目前经营状况良好。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。

【科创板收评：PCB概念股全天上涨 半导体板块表现活跃】《科创板日报》17日讯，今日，科创50指数收涨0.38%，报757.11点。盘面上，PCB概念股全天上涨，燕麦科技涨超12%，久日新材涨超5%，联瑞新材、长阳科技涨超4%。半导体板块上涨，盛科通信、杰华特涨超9%，必易微、晶丰明源、芯导科技涨超7%，寒武纪、唯捷创芯涨超4%。软件板块多数下跌，开普云跌超6%，智明达跌超5%，金山办公跌逾4%。

【联瑞新材：超低损耗高速基板用球形二氧化硅项目可应用于800G 1.6T的光模块和800G的交换机】财联社5月30日电，有投资者问联瑞新材，董秘贵司超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发的在研项目，是否可以用于800G 1.6T的光模块以及800G的交换机？联瑞新材在互动平台表示，该项目研发的产品可以用于上述应用场景。

【联瑞新材：一季度净利润5167.53万元 同比增长79.94%】财联社4月25日电，联瑞新材发布2024年第一季度报告，实现营业收入2.02亿元，同比增长39.46%；归属于上市公司股东的净利润5167.53万元，同比增长79.94%；基本每股收益0.28元。

【联瑞新材：拟投资不超过10万港币在中国香港设立境外全资子公司】财联社3月25日电，联瑞新材公告，为进一步完善公司战略布局，进一步维护和拓展海外业务，提升公司整体的运营管理效率与市场竞争力，公司拟投资不超过10万港币在中国香港设立境外全资子公司。

【联瑞新材：拟1.29亿元投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目】财联社3月25日电，联瑞新材公告，拟投资IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目，投资金额约1亿元；拟投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，投资金额约1.29亿元。

由于AI需求强劲，HBM和DDR5的订单有望增加，三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代（1a）和第五代（1b）版本的过渡，生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。

【联瑞新材：2023年度净利润1.74亿元 同比下降7.57%】财联社2月22日电，联瑞新材公布2023年度业绩快报公告，报告期内，公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现归属于母公司所有者的净利润1.74亿元，同比下降7.57%。

【联瑞新材：签订《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》】财联社2月20日电，联瑞新材公告，与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》，公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。

①中富通收到GPU算力服务租赁中标通知书； ②通化东宝利拉鲁肽注射液获得药品注册证书； ③追单强劲，AI浪潮下先进封装领域需求水涨船高。

①追单强劲，AI浪潮下先进封装领域需求水涨船高；②核心系统成本比2020年下降80%，产业进入发展提速的关键期；③苹果该领域研究正在升温，相比上一代技术有了更大的飞跃。

【科创板收评：基因编辑概念股走强 HBM概念股领跌】《科创板日报》21日讯，今日，科创50指数午后走低，收跌0.87%。盘面上，基因编辑概念股发力，和元生物20CM涨停，南模生物涨超9%，诺禾致源涨超7%。HBM概念股熄火，华海诚科跌超12%，壹石通跌超8%，联瑞新材跌超7%。此外，半导体板块集体下挫，杰华特跌超6%，寒武纪、清溢光电、泰凌微跌逾5%。软件板块表现疲软，开普云、云天励飞跌超5%，云从科技、普元信息等纷纷下跌。

【HBM炒作暗线：GMC龙头华海诚科触及连续两个20cm涨停 另有四家上市公司有所涉及 壹石通相关材料规划年产能200吨】财联社11月20日电，两大存储芯片巨头三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，HBM封装材料端GMC（颗粒状环氧塑封材料）龙头华海诚科盘中触及连续两个20cm涨停，股价创历史新高。公司盘后公告，颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，未产生收入。据财联社不完全整理，业务涉及HBM封装材料GMC的上市公司包括华海诚科、壹石通、飞凯材料、联瑞新材以及鼎龙股份。壹石通今日发布机构

【科创板收评：新股N康希大涨151.33% HBM概念股全天活跃】《科创板日报》17日讯，今日，科创50指数收涨0.48%。盘面上，新股N康希上市首日大涨151.33%。HBM概念股全天活跃，华海诚科、联瑞新材双双收获20CM涨停，壹石通大涨16.83%，德邦科技、微导纳米等跟涨。复合集流体概念股震荡走高，东威科技大涨13.95%，骄成超声、三孚新科、元琛科技跟涨。消息面上，供应链人士透露，锂复合集流体或将应用于本季度上市的赛力斯问界M9车型。医疗器械板块午后走高，赛诺医疗、微电生理等涨超6%。

【数据|科创板两融余额合计1143.68亿元 皖仪科技较上一交易日变动率最大】《科创板日报》16日讯，科创板日报•星矿数据统计显示，11月15日，科创板融资融券余额合计1143.68亿元，较上一交易日增加9.60亿元。其中融资融券余额增加的共有309家，变动率最高的是联瑞新材，增加3500万元；融资融券余额减少的共252家，皖仪科技减少额较前一交易日变动率最大，减少1300万元。

①英伟达周一在官网宣布推出NVIDIA HGX™ H200，是首款提供HBM3e内存的GPU，以加速生成式AI和大语言模型。 ②市场调研机构TrendForce预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

①苹果新品镜头或将大改版，供应链近期提前一年开始备料；②该产品正成为数据中心军备竞赛的核心；③华为笔记本销量逆势增长，有望成为行业复苏的重要驱动力。