一、公告及信息

新乡化纤：预计上半年净利同比增长1040%-1391%

新乡化纤公告，预计2024年半年度净利润1.3亿元–1.7亿元，比上年同期上升1040%-1391%。报告期生物质纤维素长丝需求增加，销量同比增加；由于原材料和能源价格同比下降使得产品单位成本降低，生物质纤维素长丝毛利率提高、毛利润大幅增加。

华勤技术：拟收购易路达控股80%股份

华勤技术公告，拟与易路达科技国际有限公司及其创始方签署《投资意向书》。根据《投资意向书》，公司有意通过指定的境外主体，以现金方式收购易路达国际持有的易路达企业控股有限公司80%的股份。目标股份的购买价格参考目标公司及其控制的附属公司截至基准日2023年12月31日的估值报告确认的结果初步确定为港币28.5亿元。

二、热门题材

AI时代必需品，该半导体细分领域标准即将定稿

行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。

国金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其成为高算力芯片的首选。23年全球HBM产值约43.6亿美元，2024年有望翻4倍达到169亿美元。值得一提是，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。

上市公司中，联瑞新材部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。赛腾股份持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。

三、连续涨停

星网宇达：公司主要与百度在无人驾驶方面开展合作。参与百度阿波罗计划的整车厂，可以直接与公司开展业务。

天迈科技：公司主营业务为基于车联网技术为城市公交运营、管理及服务提供综合解决方案。