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爆iPhone 18 Pro或牺牲厚度换续航 更小灵动岛、首发2nm工艺A20芯片

来源:财联社 2025-12-24 08:29
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【爆iPhone 18 Pro或牺牲厚度换续航 更小灵动岛、首发2nm工艺A20芯片】《科创板日报》24日讯,科技媒体发布博文,前瞻了苹果计划在 2026年秋季发布的iPhone 18 Pro 系列,预估其在维持现有尺寸基础上,进一步优化外观、性能等,iPhone 18 Pro Max 的机身厚度与重量将超过前代,这极可能是为了容纳更大容量的电池。作为全新一代iPhone,iPhone 18系列将首发A20系列芯片,其采用台积电2nm GAA工艺,是苹果首款2nm机型。另外,报道称iPhone 18 Pro的灵动岛会缩小,但屏下面容ID和屏下摄像头技术不会在明年亮相。
(来源:
财联社)

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