【台积电罗镇球：将从先进工艺、先进封装、硅光子三方面为半导体产业提供技术支持】《科创板日报》20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，2025年AI正快速改变行业未来，推动半导体产业成长，预计半导体市场规模在2030年突破1万亿美元。台积公司承诺提供最先进的技术，包括三个方面：一是先进工艺，N3E、N3P以及衍生的N3X、N3A、N3C，满足不同产品的需求；二是先进封装，SoIC技术支持6μm bond pitch的异质芯片堆叠；三是硅光子，与铜缆相比，数据传输延时缩为1/20，功耗降低超过10倍。（记者 黄修眉）