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格力电器:碳化硅功率芯片首秀AWE 2026,自研EAI、MCU等芯片累计出货已达2亿颗

来源:财联社 2026-03-12 11:58
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格力电器:碳化硅功率芯片首秀AWE 2026,自研EAI、MCU等芯片累计出货已达2亿颗】3月12日电,记者获悉,格力电器碳化硅功率芯片首次亮相AWE,产品矩阵涵盖碳化硅SBD晶圆及器件、碳化硅 MOSFET晶圆及器件等。格力电器方面表示,目前公司正在推进碳化硅JFET,沟槽MOSFET,超结MOSFET等新一代先进SiC器件研发。格力自研的EAI芯片内置先进人工智能算法,实现低功耗、高效率智能控制。截至目前,该芯片已在空调、HMI智慧显示等领域累计出货近千万颗,其中,动态节能技术在空调领域可做到每年省电23%;格力工业级32位通用型MCU芯片累计出货近2亿颗。(记者 陆婷婷)
(来源:
财联社)

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