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第三代半导体

话题简介:第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。

河北省第三代半导体产业创新联合体成立

【河北省第三代半导体产业创新联合体成立】财联社8月6日电,河北省第三代半导体产业创新联合体成立大会8月5日下午在保定市涞源县举行,着力打造河北省第三代半导体产业创新发展高地。会上,河北省第三代半导体产业创新联合体秘书长郑清超介绍创新联合体筹备过程和组建情况。现场发布创新联合体3-5年25项攻关任务和“揭榜挂帅”技术榜单。创新联合体15个成员单位现场签约。

【河北省第三代半导体产业创新联合体成立】财联社8月6日电,河北省第三代半导体产业创新联合体成立大会8月5日下午在保定市涞源县举行,着力打造河北省第三代半导体产业创新发展高地。会上,河北省第三代半导体产业创新联合体秘书长郑清超介绍创新联合体筹备过程和组建情况。现场发布创新联合体3-5年25项攻关任务和“揭榜挂帅”技术榜单。创新联合体15个成员单位现场签约。

08-06 12:30

楚江新材:子公司顶立科技可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套

【楚江新材:子公司顶立科技可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套】财联社8月5日电,楚江新材在互动平台表示,以碳化硅等为代表的第三代半导体是制造芯片的重要材料,子公司顶立科技在第三代半导体领域主要围绕第三代SiC/GaN半导体用“四高两涂”材料的关键技术难点进行攻关,可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套。

【楚江新材:子公司顶立科技可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套】财联社8月5日电,楚江新材在互动平台表示,以碳化硅等为代表的第三代半导体是制造芯片的重要材料,子公司顶立科技在第三代半导体领域主要围绕第三代SiC/GaN半导体用“四高两涂”材料的关键技术难点进行攻关,可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套。

08-05 15:11

集邦咨询:2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元

【集邦咨询:2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元】《科创板日报》3日讯,成本是限制SiC功率元件大规模应用的核心因素,不过业界正从最原始的晶体生长以及衬底加工环节来进一步降低成本,这包括TSSG晶体生长法、激光切割技术等。根据TrendForce集邦咨询调查与分析,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4亿美元。

【集邦咨询:2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元】《科创板日报》3日讯,成本是限制SiC功率元件大规模应用的核心因素,不过业界正从最原始的晶体生长以及衬底加工环节来进一步降低成本,这包括TSSG晶体生长法、激光切割技术等。根据TrendForce集邦咨询调查与分析,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4亿美元。

08-03 09:49

茂硕电源:公司应用氮化镓技术的充电器有小批量量产

【茂硕电源:公司应用氮化镓技术的充电器有小批量量产】财联社8月2日电,茂硕电源在互动平台表示,公司应用氮化镓技术的充电器有小批量量产。

【茂硕电源:公司应用氮化镓技术的充电器有小批量量产】财联社8月2日电,茂硕电源在互动平台表示,公司应用氮化镓技术的充电器有小批量量产。

08-02 11:14

全球首个量产200W快充面世 氮化镓快充赛道持续火热 诸多痛点仍待解|行业观察

财联社记者多方采访获悉,近年来第三代半导体材料氮化镓受苹果、三星等终端巨头青睐,氮化镓快充如今已成为众多终端厂商的一大卖点,消费快充市场亦系绝大多数氮化镓功率半导体厂商营收的主要来源。

财联社记者多方采访获悉,近年来第三代半导体材料氮化镓受苹果、三星等终端巨头青睐,氮化镓快充如今已成为众多终端厂商的一大卖点,消费快充市场亦系绝大多数氮化镓功率半导体厂商营收的主要来源。

07-31 20:56

露笑科技:碳化硅衬底片已小批量供货 预计年底实现5000片/月供货能力

【露笑科技:碳化硅衬底片已小批量供货 预计年底实现5000片/月供货能力】财联社7月28日电,露笑科技7月27日接受机构调研表示,碳化硅衬底片现在已经在小批量供货,预计到今年年底可以实现5000片/月的供货能力。公司目前以6寸碳化硅衬底片为主,但也在研发8寸的。6寸导电衬底片需求方面,目前市场需求主要是光伏逆变器和工业电源领域,处于供不应求状态,且由于新能源汽车验证周期较长,随着之后新能源汽车市场的需求上升,6寸导电衬底片的需求量将进一步提升。在价格方面,预计1-2年内难以下跌,甚至可能上涨。

【露笑科技:碳化硅衬底片已小批量供货 预计年底实现5000片/月供货能力】财联社7月28日电,露笑科技7月27日接受机构调研表示,碳化硅衬底片现在已经在小批量供货,预计到今年年底可以实现5000片/月的供货能力。公司目前以6寸碳化硅衬底片为主,但也在研发8寸的。6寸导电衬底片需求方面,目前市场需求主要是光伏逆变器和工业电源领域,处于供不应求状态,且由于新能源汽车验证周期较长,随着之后新能源汽车市场的需求上升,6寸导电衬底片的需求量将进一步提升。在价格方面,预计1-2年内难以下跌,甚至可能上涨。

07-28 17:46

新型航天复合材料耐高温又耐氧化

【新型航天复合材料耐高温又耐氧化】财联社7月28日电,俄罗斯科研人员基于碳氮化铪,开发出一种用于航空航天领域的新型耐火复合材料。同时,碳化硅的添加提高了复合材料的熔点、导热性和抗氧化性,降低了材料的密度和生产中的能源成本。相关研究结果近日发表在《国际陶瓷》上。

【新型航天复合材料耐高温又耐氧化】财联社7月28日电,俄罗斯科研人员基于碳氮化铪,开发出一种用于航空航天领域的新型耐火复合材料。同时,碳化硅的添加提高了复合材料的熔点、导热性和抗氧化性,降低了材料的密度和生产中的能源成本。相关研究结果近日发表在《国际陶瓷》上。

07-28 07:17

龙虎榜|天岳先进收涨8.27% 两机构合计卖出7081.61万元

【龙虎榜|天岳先进收涨8.27% 两机构合计卖出7081.61万元】《科创板日报》25日讯,天岳先进今日收涨8.27%,连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达30%。龙虎榜数据显示,一机构买入4238.09万元;两机构合计卖出7081.61万元。

【龙虎榜|天岳先进收涨8.27% 两机构合计卖出7081.61万元】《科创板日报》25日讯,天岳先进今日收涨8.27%,连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达30%。龙虎榜数据显示,一机构买入4238.09万元;两机构合计卖出7081.61万元。

07-25 17:33

完胜硅基半导体!新材料各项性能“堪称完美” 为迄今最佳

除了为电子和空穴提供高迁移率外,立方砷化硼还具有出色的散热性。据研究人员称,这是迄今为止发现的最好半导体材料。

除了为电子和空穴提供高迁移率外,立方砷化硼还具有出色的散热性。据研究人员称,这是迄今为止发现的最好半导体材料。

07-25 15:18

巨额订单引爆碳化硅衬底市场 国产碳化硅产业驶入快车道

基于其优良的半导体性能,碳化硅材料在包括新能源汽车、光伏、储能以及5G、国防军工等领域的应用非常广阔,同时随着成本和价格的下降,今后碳化硅材料的应用有望加速发展。

基于其优良的半导体性能,碳化硅材料在包括新能源汽车、光伏、储能以及5G、国防军工等领域的应用非常广阔,同时随着成本和价格的下降,今后碳化硅材料的应用有望加速发展。

07-23 11:56

国产碳化硅衬底又一突破:天岳先进签14亿元大单 为去年营收2.8倍

公司此前透露,其提供的导电型衬底基本都是满足MOSFET参数标准的,MOSFET器件在工业领域和新能源汽车领域都有非常广泛的应用场景。

公司此前透露,其提供的导电型衬底基本都是满足MOSFET参数标准的,MOSFET器件在工业领域和新能源汽车领域都有非常广泛的应用场景。

07-22 07:05

英飞凌进一步扩大马来西亚第三代半导体产能

【英飞凌进一步扩大马来西亚第三代半导体产能】《科创板日报》14日讯,日前,英飞凌马来西亚居林第三工厂举行奠基仪式,该项目总投资额超过80亿令吉(约合121.2亿元人民币),将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品生产,2024年Q3有望投产。

【英飞凌进一步扩大马来西亚第三代半导体产能】《科创板日报》14日讯,日前,英飞凌马来西亚居林第三工厂举行奠基仪式,该项目总投资额超过80亿令吉(约合121.2亿元人民币),将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品生产,2024年Q3有望投产。

07-14 21:04

“上车+逐光” 碳化硅产业跑出发展加速度

【“上车+逐光” 碳化硅产业跑出发展加速度】财联社7月13日电,近期,锂电巨头、通信巨头、整车大厂等盯上了碳化硅,频频入股相关初创公司。国内碳化硅全产业链正在快速突破中,斯达半导、新洁能、闻泰科技、露笑科技等产业链公司新成果频现。有业内人士称,在新能源汽车、光伏、电力电子等市场需求带动下,全球碳化硅市场规模正在快速成长,投资产业链公司正当时。

【“上车+逐光” 碳化硅产业跑出发展加速度】财联社7月13日电,近期,锂电巨头、通信巨头、整车大厂等盯上了碳化硅,频频入股相关初创公司。国内碳化硅全产业链正在快速突破中,斯达半导、新洁能、闻泰科技、露笑科技等产业链公司新成果频现。有业内人士称,在新能源汽车、光伏、电力电子等市场需求带动下,全球碳化硅市场规模正在快速成长,投资产业链公司正当时。

07-13 07:26

富士康战略投资碳化硅基板生产

【富士康战略投资碳化硅基板生产】《科创板日报》11日讯,据业内人士透露,富士康通过战略投资一家碳化硅基板制造商,进一步推进其半导体和电动汽车生态系统建。消息人士称,随着特斯拉将碳化硅逆变器模块集成到其电动汽车中,碳化硅器件已成为越来越重要的电动汽车零部件,其中碳化硅衬底是最关键的材料,占设备生产成本的50%,并且在可预见的未来可能仍将是卖方市场。

【富士康战略投资碳化硅基板生产】《科创板日报》11日讯,据业内人士透露,富士康通过战略投资一家碳化硅基板制造商,进一步推进其半导体和电动汽车生态系统建。消息人士称,随着特斯拉将碳化硅逆变器模块集成到其电动汽车中,碳化硅器件已成为越来越重要的电动汽车零部件,其中碳化硅衬底是最关键的材料,占设备生产成本的50%,并且在可预见的未来可能仍将是卖方市场。

07-11 21:29

中微公司:公司在正布局第三代半导体相关设备

【中微公司:公司在正布局第三代半导体相关设备】财联社7月11日电,中微公司在互动平台表示,公司持续从三个维度扩展业务布局:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。公司也正布局第三代半导体相关设备。

【中微公司:公司在正布局第三代半导体相关设备】财联社7月11日电,中微公司在互动平台表示,公司持续从三个维度扩展业务布局:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。公司也正布局第三代半导体相关设备。

07-11 17:50

兆驰股份:预计扩产后氮化镓芯片月产能可达110万片4寸片

【兆驰股份:预计扩产后氮化镓芯片月产能可达110万片4寸片】《科创板日报》8日讯,兆驰股份披露投资者关系活动记录显示,LED芯片领域,目前公司氮化镓月产能可达65万片4寸片,2022年,兆驰半导体计划新增52腔MOCVD及配套生产设备用于氮化镓MiniLED芯片扩产项目,预计扩产后氮化镓芯片月产能总规模可达110万片4寸片。LED应用领域,公司今年投资300-500条采用COB封装技术的RGB小间距LED显示模组产线。

【兆驰股份:预计扩产后氮化镓芯片月产能可达110万片4寸片】《科创板日报》8日讯,兆驰股份披露投资者关系活动记录显示,LED芯片领域,目前公司氮化镓月产能可达65万片4寸片,2022年,兆驰半导体计划新增52腔MOCVD及配套生产设备用于氮化镓MiniLED芯片扩产项目,预计扩产后氮化镓芯片月产能总规模可达110万片4寸片。LED应用领域,公司今年投资300-500条采用COB封装技术的RGB小间距LED显示模组产线。

07-08 14:49

意法半导体CEO:碳化硅业务合作超百个 明年该业务营收有望达10亿美元

【意法半导体CEO:碳化硅业务合作超百个 明年该业务营收有望达10亿美元】《科创板日报》7日讯,意法半导体CEO Jean-Marc Chery日前接受采访时,重申了公司营收目标,即在2025年至2027年间年销售额突破200亿美元。目前,意法半导体碳化硅(SiC)业务合作超过100个,公司预计将在明年实现SiC营收达10亿美元。公司透露,亚洲客户已占据其SiC的30%营收,合作的中国厂商包括:比亚迪、吉利、长城、现代、小鹏等OEM,以及台达、华为、汇川、广达、欣锐科技、阳光电源、威迈斯新能源等

【意法半导体CEO:碳化硅业务合作超百个 明年该业务营收有望达10亿美元】《科创板日报》7日讯,意法半导体CEO Jean-Marc Chery日前接受采访时,重申了公司营收目标,即在2025年至2027年间年销售额突破200亿美元。目前,意法半导体碳化硅(SiC)业务合作超过100个,公司预计将在明年实现SiC营收达10亿美元。公司透露,亚洲客户已占据其SiC的30%营收,合作的中国厂商包括:比亚迪、吉利、长城、现代、小鹏等OEM,以及台达、华为、汇川、广达、欣锐科技、阳光电源、威迈斯新能源等

07-07 08:24

苏州固锝:公司有规划第三代半导体封测技术 尚未正式量产

【苏州固锝:公司有规划第三代半导体封测技术 尚未正式量产】财联社7月4日电,苏州固锝在互动平台表示,公司有规划第三代半导体封测技术,尚未正式量产。

【苏州固锝:公司有规划第三代半导体封测技术 尚未正式量产】财联社7月4日电,苏州固锝在互动平台表示,公司有规划第三代半导体封测技术,尚未正式量产。

07-04 16:20

宁德时代投资半导体碳化硅晶片研发商重投天科

【宁德时代投资半导体碳化硅晶片研发商重投天科】财联社6月30日电,深圳市重投天科半导体有限公司发生工商变更,新增宁德时代等多名股东,同时公司注册资本由1.6亿元人民币增加至22亿元人民币,增幅达1275%。该公司成立于2020年,法定代表人为杨建,经营范围包含:生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片、碳化硅外延晶片);研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片等。

【宁德时代投资半导体碳化硅晶片研发商重投天科】财联社6月30日电,深圳市重投天科半导体有限公司发生工商变更,新增宁德时代等多名股东,同时公司注册资本由1.6亿元人民币增加至22亿元人民币,增幅达1275%。该公司成立于2020年,法定代表人为杨建,经营范围包含:生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片、碳化硅外延晶片);研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片等。

06-30 10:21

中金:2022-2024年SiC器件市场规模有望迎来增速最快的三年周期

【中金:2022-2024年SiC器件市场规模有望迎来增速最快的三年周期】《科创板日报》30日讯,中金公司表示,第三代化合物半导体材料碳化硅(SiC)具有宽禁带、高载流子迁移率等优良的物理特性,若用碳化硅材料制成的半导体器件去代替硅基电力电子开关,可以使电力电子系统效率优化、功率密度得到提升,并降低系统成本,或为终端客户在产品生命周期内创造更大收益。其认为,在新能源车、光伏发电等重点行业终端出货量快速成长,SiC渗透率提升且短期内器件价格降幅有限的背景下,2022-2024年SiC器件市场规模有

【中金:2022-2024年SiC器件市场规模有望迎来增速最快的三年周期】《科创板日报》30日讯,中金公司表示,第三代化合物半导体材料碳化硅(SiC)具有宽禁带、高载流子迁移率等优良的物理特性,若用碳化硅材料制成的半导体器件去代替硅基电力电子开关,可以使电力电子系统效率优化、功率密度得到提升,并降低系统成本,或为终端客户在产品生命周期内创造更大收益。其认为,在新能源车、光伏发电等重点行业终端出货量快速成长,SiC渗透率提升且短期内器件价格降幅有限的背景下,2022-2024年SiC器件市场规模有

06-30 08:53

台达电斥资3.2亿新台币进军第三代半导体

【台达电斥资3.2亿新台币进军第三代半导体】《科创板日报》24日讯,日前,台达电宣布斥资3.2亿元新台币成立碇基半导体筹备处,锁定第三代半导体,并从设计端切入。未来,不排除台达电再引进合作伙伴加入,以壮大实力。业内人士表示,虽然台达电初期仅投资3.2亿元新台币成立“筹备处”,但意义重大,凸显第三代半导体后市受到国际大厂高度期待。

【台达电斥资3.2亿新台币进军第三代半导体】《科创板日报》24日讯,日前,台达电宣布斥资3.2亿元新台币成立碇基半导体筹备处,锁定第三代半导体,并从设计端切入。未来,不排除台达电再引进合作伙伴加入,以壮大实力。业内人士表示,虽然台达电初期仅投资3.2亿元新台币成立“筹备处”,但意义重大,凸显第三代半导体后市受到国际大厂高度期待。

06-24 13:09

比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块

【比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块】《科创板日报》22日讯,比亚迪半导体日前宣布,已于近期推出1200V 1040A SiC功率模块。其表示,相较于市场主流SiC功率模块,该模块在不改变原有模块封装尺寸的基础上,功率提升近30%,主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。

【比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块】《科创板日报》22日讯,比亚迪半导体日前宣布,已于近期推出1200V 1040A SiC功率模块。其表示,相较于市场主流SiC功率模块,该模块在不改变原有模块封装尺寸的基础上,功率提升近30%,主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。

06-22 08:51

环球晶:2023年下半年碳化硅行业产能将开始释放

【环球晶:2023年下半年碳化硅行业产能将开始释放】《科创板日报》22日讯,半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰昨日在股东会上指出,预计SiC(碳化硅)行业发展模式将与硅基半导体类似,IDM厂主导的同时,IC设计、代工厂也将陆续出现。其预计,2023年下半年开始,SiC行业供给端产能将“开出来比较多”。

【环球晶:2023年下半年碳化硅行业产能将开始释放】《科创板日报》22日讯,半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰昨日在股东会上指出,预计SiC(碳化硅)行业发展模式将与硅基半导体类似,IDM厂主导的同时,IC设计、代工厂也将陆续出现。其预计,2023年下半年开始,SiC行业供给端产能将“开出来比较多”。

06-22 08:42

东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线

【东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线】《科创板日报》21日讯,韩国晶圆代工厂商东部高科(DB HiTek)将在位于忠清北道Eumseong-gun,Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体生产线。目标是在2025年内向整车生产和供应首批1200伏碳化硅MOSFET。目前,该公司正在测试和生产6英寸功率半导体。

【东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线】《科创板日报》21日讯,韩国晶圆代工厂商东部高科(DB HiTek)将在位于忠清北道Eumseong-gun,Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体生产线。目标是在2025年内向整车生产和供应首批1200伏碳化硅MOSFET。目前,该公司正在测试和生产6英寸功率半导体。

06-21 21:07

锦浪科技:预计订单“4-5个月都交不完” 明年已订下不少碳化硅器件

【锦浪科技:预计订单“4-5个月都交不完” 明年已订下不少碳化硅器件】《科创板日报》20日讯,锦浪科技日前接受机构调研时透露,现在订单估计4-5个月都交不完,原来订单可见度约1-2个月。IGBT供应方面,由于疫情影响,6月一个月的供应量可能超过4月和5月两个月的供给,二季度IGBT供应总体来说前少后多,总量较原计划基本没有变化。另外,公司明年订了不少碳化硅器件,几乎所有产品系列都会用到。

【锦浪科技:预计订单“4-5个月都交不完” 明年已订下不少碳化硅器件】《科创板日报》20日讯,锦浪科技日前接受机构调研时透露,现在订单估计4-5个月都交不完,原来订单可见度约1-2个月。IGBT供应方面,由于疫情影响,6月一个月的供应量可能超过4月和5月两个月的供给,二季度IGBT供应总体来说前少后多,总量较原计划基本没有变化。另外,公司明年订了不少碳化硅器件,几乎所有产品系列都会用到。

06-20 10:25

罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍 目标拿下全球市占龙头

【罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍 目标拿下全球市占龙头】《科创板日报》13日讯,日本IDM大厂罗姆(Rohm)计划2025年前,要将碳化硅(SiC)功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上。罗姆最大将投资1700亿日元,让碳化硅功率半导体的产能增加至2021年时的6倍。此外,社长松本功强调,目标2025年度成为全球市占龙头。

【罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍 目标拿下全球市占龙头】《科创板日报》13日讯,日本IDM大厂罗姆(Rohm)计划2025年前,要将碳化硅(SiC)功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上。罗姆最大将投资1700亿日元,让碳化硅功率半导体的产能增加至2021年时的6倍。此外,社长松本功强调,目标2025年度成为全球市占龙头。

06-13 13:51

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