大资金的流入意愿较强，关注近期上涨机会。建议注意回调风险，控制仓位，短线进出为主。

公司营运能力整体表现欠佳，其中存货周转率同比小幅升高，应收账款周转率同比小幅下降，总资产周转率同比下降10.13%。

消息方面,报告期期末商誉为10.76亿元，商誉占净资产比例20.68%，商誉减值风险中等。

主力资金累计增仓明显，看涨意愿坚决。大资金的流入意愿较强，关注上涨机会。两融杠杆流入态度坚决。机构季度持股环比增加，代表大资金看好公司发展，可关注中期上涨空间。

【博敏电子：EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段】11月10日电，博敏电子11月10日在互动平台表示，公司首条IC载板试产线于去年8月在江苏博敏二期投产，该产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。